第25章 麻雀”量产前夜

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渐渐地，一种特殊的“战友情”在团队中弥漫开来。大家不再仅仅是为了完成任务而工作，更是为了一个共同的目标，为了证明自己和公司的价值而并肩作战。不同团队之间的沟通协作也变得更加顺畅，数字、模拟、验证、软件……大家拧成一股绳，互相支持，共同攻克难关。

终于，在距离预定tape-out日期只剩下最后48小时的时候，所有的设计和验证工作，基本宣告完成！

最后的时刻到来了。林轩、陈家俊、顾维钧、李志远以及各个模块的核心负责人，全部聚集在会议室里，对着最终的设计数据库（GdSII文件）和各项验证报告，进行最后一轮、也是最关键的Sign-off（签核）审查。

空气仿佛凝固了。每个人都瞪大眼睛，逐行逐项地检查着那些密密麻麻的数据和图形，生怕遗漏任何一个微小的错误。

时序报告，通过！ 物理验证（dRc\/LVS），通过！ 功耗分析，符合预期！ 功能覆盖率，达标！ ……

一项项检查确认无误。

林轩深吸一口气，目光扫过在场的每一个人，他们的脸上都写满了疲惫，但眼神中却闪烁着期待和决绝。

“大家……还有没有问题？”他沉声问道。

没有人说话。

“好！”林轩站起身，走到负责提交数据的工作站前，“那么，我宣布，‘麻雀 Rev b’设计……正式tape-out！”

他移动鼠标，点下了那个象征着“发送”的按钮。

包含了数百万个晶体管、凝聚了整个团队无数心血的设计数据，通过网络，开始缓缓地传输向位于台湾新竹的台积电服务器。

这一刻，办公室里爆发出震天的欢呼声和掌声！所有的压力、疲惫、焦虑，在这一瞬间得到了彻底的释放！有人激动地拥抱在一起，有人喜极而泣，有人则瘫坐在椅子上，长长地舒了一口气。

林轩也感到一阵难以言喻的激动和疲惫。他知道，这只是万里长征的第一步。接下来的两到三个月，将是漫长而煎熬的等待。硅片能否成功制造出来？良率如何？性能是否达到预期？这一切，都还是未知数。

而远大电子那五万片订单的交货期限，就像一把悬在头顶的利剑，依然在滴答作响。

量产前夜，希望与风险并存，激动与焦虑交织。芯启科技这只倾尽全力、刚刚完成“破壳”的“麻雀”，能否在三个月后，迎着风暴，成功起飞？

所有人都屏住了呼吸，等待着命运的最终裁决。