第320章 斯宾塞三

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斯宾塞对杨山的回答并不感到意外，“如果我们真的把逻辑芯片的参数测试业务全部转给你，你需要什么样的支持呢？”

杨山神情呆了呆，这似乎是天上掉馅饼。

德州仪器在香江本地封装的7400系列芯片每年差不多有3000万枚，全部转过来的话......，那就需要杨山的作坊至少具备每天测试10万枚的能力。即便不是全检，采用10抽1的抽检的方法，以目前的情况推测，也很难实现。

“我需要很多，首先是你们的测试方案和测试标准，要给我详细的资料；最好能提供一台测试机器给我做参考，方便我山寨，啊，不对，是学习；最后嘛，还需要一些时间。”杨山实话实说。

斯宾塞点点头，没有拒绝的意思，反而谈起了这件事情的缘由。

按照杨山自己的理解，大概就是德州仪器在芯片产业领域做了战略调整，将专注于新一代逻辑芯片的研发和生产，目前的7400系列逻辑芯片的产业政策要随之做除调整，香江工厂准备把这一系列芯片的封装和测试环节全部外包出去。

杨山静静的听着，心里感慨着美丽国的芯片产业上高速发展，目前7400芯片的生产制程是10微米，已经开始被边缘化了。

要知道两年前，当时在国内的杨山还在为参与20微米制程的产线研发而激动，不出意外的话，那条产线应该现在还没建成。

从斯宾塞透露出来的只言片语，杨山猜测，德州仪器正在研发的新工艺应该是采用NmoS技术，也就是后世主流的cmoS技术的前身。这种技术有两大优点，一是可以制作出更复杂的电路芯片，二是省电。当然，相对于目前普遍采用的ttL技术，工艺难度也是指数级的上升。

看着斯宾塞介绍完了故事背景，杨山有些好奇的问，“为什么选我呢？”

“我们把这些业务外包的底线之一是芯片生产的成品率不能降低，在香江能做到这一点的，目前看来可能只有你。”

芯片的良品率一般由三个环节组成，一是流片后的检测，二是封装环节的报废率，三是最后测试的良品率。

就拿生产工艺已经成熟的7400芯片来说，流片的良品率大概是80%，封装环节也会报废掉2成的芯片，而最后的测试会淘汰掉10%，所以这类芯片的产线全流程的成品率是50%多。（查了一下，那个年代芯片的良品率大概就是这样的水平，比2020年代差的不是一点半点。）

杨山稍微琢磨了一下就想明白了，“难道你们不打算做流片检测了？”

斯宾塞没想到杨山反应这么快，稍微有些尴尬，“不是不做，而是简化了检测方案。”

擦，德州仪器真够懒的，只负责芯片生产，其他都不管了，连产品合格率的最后把关环节都要外包出去。

“除了刚才提到的，你还需要什么？”

杨山也没客气，接着狮子大开口，“既然让我负责芯片的最后测试环节，还对成品率有要求，那我必须拿到外包封装厂的生产指导、监督和考核的权利。”